유리기판 상용화 경쟁 본격화: 인텔 기술 표준, 삼성전기 고객 확보 박차

차세대 반도체 패키징 유리기판의 상용화 경쟁이 기술 발표를 넘어 양산 준비 국면에 진입했음. 고성능 AI 칩 수요 급증으로 기존 기판의 한계가 부각되며 유리기판이 핵심 대안으로 부상했음. 인텔은 기술 표준 선점에, 삼성전기는 고객 확보에 집중하며 시장 주도권 확보 경쟁이 심화됨.